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中国集成电路的低端路还要走多久

发布时间:2019-08-15 19:47:48

  中国在2014年下半年政策和资金的支持下迎来快速增长,甚至有业内专家表示要防止产业发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在崛起,然而,以为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。

  在集成电路的三个关键环节:IC设计、封测、晶圆制造中,国内IC设计、封测正在快速发展,同时在推进DARM产业之后,完整了国内半导体产业链的发展。不过,高速的发展并不能掩盖所面临的问题。

  用高性价比占领低端市场

  既然说IC设计与封测发展迅速,首先看一看发展现状。2015年国内的IC设计公司频频传出好消息,近来最让笔者印象深刻的就是瑞芯微。美国太平洋时间2015年 月 1日10点15分,瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK 288-C,并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯处理器的Chrome OS终端产品,首次入主全球PC市场。4月的Intel 2015 年信息技术峰会(IDF),Intel CEO 科再奇(BrianKrzanich)邀请了瑞芯微总裁励民一同发布了 SoFIA G-R(C 2 0RK)通讯芯片。这款芯片基于 Intel Atom 处理器,归属与 Atom X 系列之中,是针对入门级以及通话平板的芯片。

  同样在4月份,展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC98 0A和支持WCDMA的SC77 1G。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案,支持四核五模、八核五模,适合终端厂商推出经济型的4G。展讯新品的最大杀伤力在于,粗略估算,展讯发布的芯片SC77 1G将使现有 G价格降到200元以下,比联发科的方案要低。而SC98 0A也将使现有4G价格拉低至400元以下。

  除了瑞芯微和展讯,联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司,在今年的小米米粉节上发布的红米2A,搭载了联芯L1860C四核处理器。联芯从2008年就投入LTE产品研发,去年LC1860样片出来,率先完成测试,高性价比的定位也符合小米“为发烧友而生”的理念,因此有了小米于联芯和合作。联芯L1860C四核处理器,采用28nm的HPM工艺,GPU是双核MaliT628,像素填充率达到1000MPix/s,三角形生成率为100MTri/s,比高通Ardeno 06更高。

  IC设计公司好消息不断,封测业也一样。大陆封测厂在集成电路产业的发展大潮中,低端封测良率逐步拉升,且在政府资金支持下,报价相当犀利,价差甚至可以达到一成。市场传出,包括厂华为旗下的芯片厂海思,以及国内的联发科和通IC大厂等,均已拉高在大陆封测厂的下单比重。业界认为,这个现象今年会更明显,但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主,首当其冲的将是二线封测厂。

  通过对于IC设计和封测行业的现状了解,可以看到IC设计公司的产品性价比在提升封测行业的良率也在逐步拉升。不过,兴奋之余同样能看到面临一个严峻的事实,都处于低端市场。瑞芯搭载在ChromeBook上,这款电脑并非定位高端的产品,与英特尔合作的通话也只是入门级。再看展讯,更高的性价比拉低价格看似可喜,但也难以掩盖通过低价拉动出货量来提升市场占有率。红米搭载的联芯则更加凸显其高性价比,仍然处于低端市场。封测厂则是低端封测的良率提升,同时以低报价来吸引客户。

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